深圳安博电子有限公司
主营:
晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装
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企业信息
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11
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企业性质:
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公司地址:
广东省 深圳市 龙岗区 龙岗街道 龙岗社区 龙岗区宝龙工业区清风大道28号
姓名: 文云云
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深圳安博电子有限公司
欢迎来到深圳安博电子有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是
广东省
深圳市
龙岗区
龙岗区宝龙工业区清风大道28号,联系人是文云云。
主要经营主营4寸至12寸集成电路晶圆测试(CP)、减薄、切割分捡、贴膜划片、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、硬封装、测试软件程序编程、探针卡制作等服务。。
单位注册资金未知。
本公司主要经营晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装等等,是一家**生产加工的公司,拥有完整、科学的质量管理体系。公司尊崇“踏实、拼搏、责任的企业精神,并以诚信、共赢、开创经营理念,创造良好的企业环境,以全新的管理模式,完善的技术,周到的服务,**的品质为生存根本,我们始终坚持用户至上 用心服务于客户,坚持用自己的服务去打动客户。欢迎各位新老客户来我公司参观指导工作,您如果对我们的产品感兴趣或者有任何的疑问,您可以直接给我们留言或直接与我们联络,我们将在收到您的信息后,会**时间及时与您联络, 我们衷心的希望能与各届朋友合作,携手未来,共享成功的成果!欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
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主要市场
经营范围
公司主要经营晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装, 主营4寸至12寸集成电路晶圆测试(CP)、减薄、切割分捡、贴膜划片、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、硬封装、测试软件程序编程、探针卡制作等服务。
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