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主营产品或服务
: 主营4寸至12寸集成电路晶圆测试(CP)、减薄、切割分捡、贴膜划片、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、硬封装、测试软件程序编程、探针卡制作等服务。